日媒：日本经产省将与美国 IBM 合作开发尖端半导体

文章正文

2021-06-15 01:34

IT之家 6 月 9 日消息据日经中文网 6 月 8 日消息，日本经济产业省将与美国 IBM 合作，计划在半导体供应链方面加强日美合作，并强化尖端半导体的开发。

$/></p><p>据报道，<span>IBM 将加入日本经济产业省的共同开发框架</span>，在半导体设计和基础研方面领先的 IBM 与在半导体生产设备方面占有优势的日本企业合作，有利于尽快确立制造技术。</p><p>IT之家了解到，日本经济产业省的共同开发框架除了迪恩士、东京电子等日本厂商外，还有台积电、英特尔的日本法人等共 7 家企业加入。</p><p>今年 3 月份，长年处于竞争关系的英特尔和 IBM 建立了合作关系。IBM 向英特尔提供授权，与日本的半导体生产设备企业一起，计划实现量产。</p><p>5 月 6 日，IBM 首发了 2nm 工艺芯片，与当前主流的 7nm 芯片相比，IBM 2nm 芯片的性能预计提升 45%，能耗降低 75%。</p> </p> <script> var shang_config = { title: '爷，赏一个呗', option: [1,5,10,20,50], default: 100, custom: true, iconUrl: 'http://www.costpay.net/static/images/shang.png' }; </script> <div class=$

文章评论